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贴片介绍

贴片设备

加工能力

加工流程

生产案例

  • 劲拓AS-1000X-N

    采用十温区(qu)循环加(jia)热,不(bu)同元器件调(diao)整炉温曲线,使PCB板受热均匀、焊(han)(han)(han)盘与元器件充(chong)分焊(han)(han)(han)接;氮气制造机充(chong)分供(gong)应各回流焊(han)(han)(han),确保PCB板过炉焊(han)(han)(han)接时不(bu)发生焊(han)(han)(han)盘氧化,最(zui)大(da)限(xian)度杜绝虚焊(han)(han)(han)假焊(han)(han)(han)。

  • NXT二代高速贴片机

    全新的(de)第二代日本富士NXT 贴片(pian)机,双导轨(gui)不间断式生产,采用(yong)先进的(de)V12工作(zuo)头(tou)贴装,适用(yong)于(yu)小(xiao)型(xing)元(yuan)器(qi)件(jian)贴装,线体(ti)配置为8模组,贴片(pian)最大电路板尺(chi)寸500X610mm,最小(xiao)尺(chi)寸50X50mm。

  • XPF高速贴片机

    通(tong)用型富士(shi)XPF-L多功能(neng)高(gao)速贴(tie)片(pian)机,贴(tie)片(pian)吸嘴可(ke)自(zi)动切换,适(shi)合于所有(you)的(de)电子元器件(jian)贴(tie)装,0402电阻等可(ke)使用旋转头贴(tie)装,对大型BGA可(ke)使用单(dan)吸嘴贴(tie)装,贴(tie)片(pian)PCB板尺寸范(fan)围为457X356mm。

  • AOI光学检测

    通过(guo)高辉度(du)LED光源(yuan)红绿蓝(lan)结(jie)合,有效(xiao)提高焊点(dian)不良、极性反、文字识别(bie)等传(chuan)统检(jian)测难点(dian)的(de)检(jian)出(chu)率,图像(xiang)采集和图象处(chu)理并行,极大缩(suo)短工作时间。成(cheng)熟的(de)图像(xiang)算法,确保了强大的(de)检(jian)查能力(li)。

  • 品质体系

    高速、高精(jing)度的(de)可靠性设备,配套的(de)测试(shi)和(he)(he)组装生(sheng)产线,完善的(de)消(xiao)费产品(pin)制(zhi)(zhi)造管(guan)理(li)、 品(pin)质控制(zhi)(zhi)能力,通(tong)过了ISO9001:2008质量(liang)管(guan)理(li)和(he)(he)ISO14001:2004环境(jing)管(guan)理(li)等体(ti)系认证。

Processing Capacity

现有(you)(you)7条SMT贴(tie)片生产(chan)线,配(pei)备全(quan)新进口富士XPF、NXT3、全(quan)自动(dong)锡膏印刷机、十(shi)温区回(hui)流(liu)炉、AOI、SPI等高(gao)端设备,贴(tie)片产(chan)能400万焊点/天(tian),尤其擅长高(gao)精密、复杂度(du)高(gao)的单板,有(you)(you)生产(chan)40000+焊点的超复杂单板实(shi)际业绩。

SMT产能400万焊点/天
SMT产线7条
抛料率阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格可贴最小封装03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
贴装PCB规格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
PCB厚度0.3-6.5mm

Processing Flow