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凡(fan)亿PCB电路板打样工艺参数

time : 2019-08-21 09:34       作者:凡亿pcb

凡亿PCB专注与PCB行业发展,为PCB行业提供专业军功品质的PCB设计,PCB打样,FPC打样,线(xian)路板打样,电路板打样
基材:
铜(tong)
加工(gong)工(gong)艺:
电(dian)解(jie)铜
绝缘(yuan)材料:
有机树脂
阻燃(ran)特(te)性:
VO板
层数:
2层(ceng)-48层(ceng)
营(ying)销方式:
厂(chang)商(shang)直销
产品性质:
热销
绝缘层厚度:
常(chang)规板
增强(qiang)材料:
玻纤布基
绝缘树脂(zhi):
环氧树(shu)脂(zhi)(EP)
电路板打样
公司制程能力
●表面(mian)工艺处(chu)理: 热风(feng)整平、模冲、铣(xian)床(chuang)成型 喷(pen)铅锡、喷(pen)环(huan)保锡/无铅锡、电镀(du)镍、电金(jin)/化学沉金(jin)/化金(jin)、化学沉银/化银、松香、印助焊(han)剂、碳桥(qiao)/碳手指、碳灌孔
●制作(zuo)层数:单面,双面,多层
●最大(da)加工面(mian)积:单面(mian):800MM×450MM;双面(mian):580MM×580MM;
●板(ban)厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM
●最小(xiao)线(xian)宽线(xian)距:最小(xiao)线(xian)宽:0.15MM;最小(xiao)线(xian)距:0.2MM
●最小焊盘及孔(kong)径(jing)(jing):最小焊盘:0.8MM;最小孔(kong)径(jing)(jing):0.4MM
●金属化孔(kong)孔(kong)径(jing)公(gong)差(cha):Pth Hole Dia.Tolerance≤直径(jing)0.8±0.05MM>直径(jing)0.8±0.10MM
●孔位差(cha):±0.05MM
●抗电强度与(yu)抗剥(bo)强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥(bo)强度:1.5v/mm
●阻焊剂(ji)硬度:>5H
●热 冲 击:288℃   10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克(ke)/平(ping)方(fang)厘米
●基材(cai)铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀(du)层(ceng)厚(hou)度:镍厚(hou)5-30UM 金厚(hou)0.015-0.75UM
●可靠性测试(shi):开/短路测试(shi)、阻抗测试(shi)等
●阻焊颜(yan)色:绿色、黑色、蓝色、白(bai)色、红色、黄色、紫色、灰色等(deng)等(deng)
●字符颜色:白色、黑色、红色、绿色、蓝色,橙色等
● V 割:角度(du): 30 度(du)、35 度(du)、45 度(du) 深度(du):板(ban)厚 2/3
●常用基(ji)材(cai):普通纸板:94HB(不防(fang)(fang)火(huo))、FR-1(防(fang)(fang)火(huo))、FR-2(防(fang)(fang)火(huo))、防(fang)(fang)火(huo)玻绊(ban)板材(cai):22F(半(ban)玻绊(ban))、CEM-1(半(ban)玻绊(ban))、CEM-3(半(ban)玻绊(ban))、FR-4(全玻绊(ban))、Rogers,Isola,Nelco, Arlon、铝(lv)基(ji)板
●客供(gong)资料方式:GERBER文(wen)件(jian)、POWERPCB文(wen)件(jian)、PROTEL文(wen)件(jian)、PADS2007文(wen)件(jian)、AUTOCAD文(wen)件(jian)、ORCAD文(wen)件(jian)、PCBDOC文(wen)件(jian)、样板等(deng)。
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