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万能电路板的焊接技巧

time : 2021-01-26 11:10       作者:凡亿pcb

    点阵板(ban)(ban)(万(wan)能电路板(ban)(ban)/洞洞板(ban)(ban))是一种按照(zhao)标准IC间(jian)距(2.54mm)布(bu)满焊盘、可按自己的(de)意愿插装元器件(jian)及连线的(de)印(yin)制电路板(ban)(ban),俗称“洞洞板(ban)(ban)”。相比(bi)专(zhuan)业的(de)PCB制版(ban),洞洞板(ban)(ban)具有以下优(you)势:使(shi)用门槛低(di),成本(ben)低(di)廉(lian),使(shi)用方便,扩(kuo)展灵活(huo)。比(bi)如在学生(sheng)电子设计竞赛中,作品通常(chang)需要在几天时间(jian)内(nei)争分夺秒地完(wan)成,所以大多使(shi)用洞洞板(ban)(ban)。
焊接前(qian)的准备
 
    在焊(han)接点阵板之(zhi)前你(ni)需要(yao)准备足够的(de)细(xi)(xi)导线(xian)(xian)用(yong)于(yu)走线(xian)(xian)。细(xi)(xi)导线(xian)(xian)分为单(dan)股(gu)的(de)和多(duo)股(gu)的(de)(上图右):单(dan)股(gu)硬(ying)导线(xian)(xian)可将(jiang)其(qi)弯折成(cheng)固定形状,剥皮之(zhi)后还可以当作跳(tiao)线(xian)(xian)使用(yong);多(duo)股(gu)细(xi)(xi)导线(xian)(xian)质地柔软,焊(han)接后显得较为杂乱。
 
    点阵板具有焊盘紧密等特点,这就要求我(wo)们(men)的烙铁头有较(jiao)高的精(jing)度,建议使(shi)用功率30瓦左(zuo)右的尖头电烙铁。同(tong)样,焊锡丝也不(bu)能太粗,建议选择线径为(wei)0.5~1mm的。
手工焊接(jie)操作(zuo)的基本步(bu)骤:
 
    掌握(wo)好电烙铁的(de)(de)(de)温(wen)度(du)和焊(han)接(jie)时(shi)间,选择(ze)恰当的(de)(de)(de)烙铁头和焊(han)点(dian)的(de)(de)(de)接(jie)触位置,才可能得到良好的(de)(de)(de)焊(han)点(dian)。正确的(de)(de)(de)手(shou)工焊(han)接(jie)操作过程可以分成五个步骤:
 
 
⑴ 步骤一:准备施焊(图(a))
 
左手(shou)拿焊(han)丝,右手(shou)握烙铁,进入备焊(han)状态。要求(qiu)烙铁头保持干净,无焊(han)渣等氧化物,并在表面镀有一层焊(han)锡。
 
⑵ 步骤二:加热焊件(图(b))
 
烙铁(tie)头靠在两(liang)焊件的连接(jie)(jie)处,加(jia)热(re)整个焊件全(quan)体,时(shi)间(jian)大约为(wei)1~2秒钟。对于在印(yin)制板上焊接(jie)(jie)元器件来说,要(yao)注意使烙铁(tie)头同时(shi)接(jie)(jie)触两(liang)个被焊接(jie)(jie)物(wu)。例如,图(b)中的导线(xian)(xian)与(yu)接(jie)(jie)线(xian)(xian)柱、元器件引线(xian)(xian)与(yu)焊盘要(yao)同时(shi)均匀(yun)受热(re)。
 
⑶ 步骤三:送入(ru)焊丝(图(c))
 
焊(han)(han)件(jian)的(de)焊(han)(han)接面(mian)被加(jia)热到一定(ding)温度时,焊(han)(han)锡丝从烙(luo)铁对面(mian)接触(chu)焊(han)(han)件(jian)。注意:不要(yao)把焊(han)(han)锡丝送到烙(luo)铁头上!
 
⑷ 步骤四(si):移开焊(han)丝(图(d))
 
当焊丝熔化一定(ding)量后,立即向左上45°方(fang)向移开(kai)焊丝。
 
⑸ 步骤五:移(yi)开烙铁(图(e))
 
焊(han)锡浸(jin)润焊(han)盘(pan)和(he)焊(han)件的施焊(han)部(bu)位以后,向右上45°方向移开烙铁(tie),结束焊(han)接(jie)。从第三步开始到(dao)第五步结束,时(shi)间(jian)大约也是1~2秒。
 
焊(han)接注意要(yao)点:
 
⑴ 保持烙铁头的清洁
 
⑵ 靠增加接触面积来加快(kuai)传(chuan)热
 
⑶ 加(jia)热要靠(kao)焊(han)锡桥
 
⑷ 烙铁撤离有讲究
 
烙铁的撤离要及(ji)时(shi),而且撤离时(shi)的角度和方向与焊点的形成(cheng)有关。图5.18所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响(xiang)。
 
 
⑸ 在(zai)焊锡凝固之(zhi)前不能(neng)动
 
⑹ 焊锡(xi)用量(liang)要适中
 
⑺ 焊剂用量要适中
 
⑻ 不要使用烙铁头作(zuo)为运送焊锡(xi)的工具
 
理想(xiang)焊点的(de)外观:
 
① 形状为近似圆(yuan)锥而表面稍微(wei)凹陷,呈(cheng)漫坡状,以焊(han)接导线(xian)为中心,对称成裙形展开。虚焊(han)点的表面往(wang)(wang)往(wang)(wang)向外(wai)凸出,可以鉴别(bie)出来。
 
② 焊(han)点上(shang),焊(han)料的连接(jie)面呈凹(ao)形自然过渡,焊(han)锡和焊(han)件(jian)的交界处平滑,接(jie)触角尽可能小(xiao)。
 
③ 表面平(ping)滑,有金(jin)属光泽。
 
④ 无(wu)裂(lie)纹、针孔、夹渣。
 
 
点阵板的焊接方法:
 
    对于元(yuan)器件(jian)(jian)在(zai)洞(dong)洞(dong)板(ban)(ban)上的(de)(de)布局,大多数人习惯(guan)“顺(shun)藤(teng)摸(mo)瓜”,就是以(yi)芯片(pian)等关(guan)键器件(jian)(jian)为(wei)中心,其(qi)他元(yuan)器件(jian)(jian)见缝插针的(de)(de)方(fang)法。这种方(fang)法是边焊(han)接边规划(hua),无(wu)序中体现着有序,效率较高。但由于初(chu)学者缺乏(fa)经验,所以(yi)不(bu)太适合用这种方(fang)法,初(chu)学者可(ke)以(yi)先在(zai)纸上做好初(chu)步(bu)的(de)(de)布局,然后用铅笔画到洞(dong)洞(dong)板(ban)(ban)正面(元(yuan)件(jian)(jian)面),继而也(ye)可(ke)以(yi)将走线也(ye)规划(hua)出来,方(fang)便自己(ji)焊(han)接。
 
    对于点阵板的焊接方法,一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接,飞线连接没有太大的技巧,但尽量做到水平和竖直走线,整洁清晰。现在网上流行一种方法叫锡接走线法工艺不错,性能也稳定,但比较浪费锡。纯粹的锡接走线难度较高,受到锡丝、个人焊接工艺等各方面的影响。如果先拉一根细铜丝,再随着细铜丝进行拖焊,则简单许多。洞洞板的焊接方法是很灵活的,因人而异,找到适合自己的方法即可。
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