棋棋乐棋牌游戏 - 棋棋乐棋牌游戏app下载安卓版V1.5.7

pcb与fpc软性线(xian)路板生产(chan)解决方案

time : 2019-04-11 10:56       作者:凡亿pcb

随着PCB表面焊接向无铅型转化,线路板需承受的焊接温度起来超高,对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高,对终端表面处理及阻焊层(油墨,覆盖膜)的剥离强度,与基底铜的结合力要求越来越高,我们需要一种具有更佳效果的前处理PCB工艺来做保障。通过改良我们的工艺以使产品良率提高,以获得利润增长点。优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙。
PCB
本文主要介绍PCB刚线线路板及FPB软性线路板生产过程中均会时常碰到的问题及对策:一、线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀,凹蚀现象,导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当,曝光参数不当,曝光机性能不良。显影,蚀刻段喷头调节,相关参数调节不合理,药液浓度范围不当,传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常,然而在做板时依然会出现线路板过蚀,凹蚀等问题。究竟是什么原因呢?
二、在(zai)(zai)做PCB图形电镀(du),PCB、FPC终(zhong)端(duan)表面处(chu)(chu)理(li)如沉金,电金,电锡,化锡等工(gong)艺处(chu)(chu)理(li)时,我们(men)常会发现(xian)(xian)做出(chu)(chu)来(lai)的(de)(de)(de)板(ban)在(zai)(zai)干湿(shi)(shi)膜(mo)(mo)边缘或(huo)阻焊(han)层边缘出(chu)(chu)现(xian)(xian)渗镀(du)的(de)(de)(de)现(xian)(xian)象,或(huo)大部份(fen)板(ban)出(chu)(chu)现(xian)(xian),或(huo)部份(fen)地方(fang)出(chu)(chu)现(xian)(xian),无论是哪(na)一种情况都会带来(lai)不必(bi)要的(de)(de)(de)报废(fei)或(huo)不良为后(hou)工(gong)段加(jia)工(gong)带来(lai)不必(bi)要的(de)(de)(de)麻烦,乃至(zhi)最终(zhong)报废(fei),令人心(xin)痛!究其原因(yin)分析(xi)大家通常会想到是干湿(shi)(shi)膜(mo)(mo)参数,材料性(xing)能出(chu)(chu)现(xian)(xian)问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti);阻焊(han)如硬板(ban)用的(de)(de)(de)油墨,软(ruan)板(ban)用的(de)(de)(de)覆盖膜(mo)(mo)有问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti),或(huo)在(zai)(zai)印刷,压(ya)合,固化等工(gong)段出(chu)(chu)现(xian)(xian)了(le)问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)。的(de)(de)(de)确,这些(xie)地方(fang)每(mei)一处(chu)(chu)都可以能引(yin)起(qi)此问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)发生。那(nei)么(me)我们(men)同样也困惑(huo)的(de)(de)(de)是经检查(cha)以上台阶工(gong)段并没有问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)或(huo)有问(wen)(wen)(wen)题(ti)(ti)也解决了(le),但依然会出(chu)(chu)现(xian)(xian)渗镀(du)的(de)(de)(de)现(xian)(xian)象。究竟(jing)还有什(shen)么(me)原因(yin)没查(cha)出(chu)(chu)来(lai)呢?
三、线路(lu)板在(zai)(zai)(zai)出(chu)货前会(hui)上锡(xi)试验,客(ke)(ke)户(hu)当(dang)然(ran)在(zai)(zai)(zai)使(shi)用时(shi)(shi)会(hui)上锡(xi)焊(han)(han)(han)接(jie)元(yuan)(yuan)件(jian)。有(you)可能两个阶段均会(hui)出(chu)现,或(huo)在(zai)(zai)(zai)某(mou)一(yi)阶段会(hui)出(chu)现浸(jin)锡(xi)或(huo)焊(han)(han)(han)锡(xi)起泡,剥离(li)基板,乃到(dao)做胶带测试油(you)墨(mo)剥离(li)强度(du)(du)时(shi)(shi),拉(la)力测试软板覆盖膜(mo)(mo)剥离(li)强度(du)(du)时(shi)(shi)即会(hui)出(chu)现油(you)墨(mo)可被明显剥离(li)或(huo)覆盖膜(mo)(mo)剥离(li)强度(du)(du)不(bu)(bu)(bu)(bu)足或(huo)不(bu)(bu)(bu)(bu)均的(de)(de)(de)问题(ti),这类(lei)问题(ti)客(ke)(ke)户(hu)尤其是(shi)做精(jing)密SMT贴装(zhuang)的(de)(de)(de)客(ke)(ke)户(hu)是(shi)绝对不(bu)(bu)(bu)(bu)能接(jie)受的(de)(de)(de)。阻焊(han)(han)(han)层一(yi)旦(dan)在(zai)(zai)(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)时(shi)(shi)出(chu)现起光剥离(li)现象将(jiang)导(dao)致(zhi)无(wu)法精(jing)确贴装(zhuang)原件(jian),导(dao)致(zhi)客(ke)(ke)户(hu)损失(shi)大量(liang)元(yuan)(yuan)件(jian)及误工,线路(lu)板厂同时(shi)(shi)将(jiang)面临扣款,补料,乃至丢(diu)失(shi)客(ke)(ke)户(hu)等巨(ju)大损失(shi)。那么(me)我们平时(shi)(shi)在(zai)(zai)(zai)碰到(dao)此(ci)类(lei)问题(ti)时(shi)(shi)会(hui)在(zai)(zai)(zai)那几方面着手呢?我们通常会(hui)去分析是(shi)不(bu)(bu)(bu)(bu)是(shi)阻焊(han)(han)(han)(油(you)墨(mo),覆盖膜(mo)(mo))材料的(de)(de)(de)问题(ti);是(shi)不(bu)(bu)(bu)(bu)是(shi)丝印,层压,固化阶段有(you)问题(ti);是(shi)不(bu)(bu)(bu)(bu)是(shi)电镀药(yao)水有(you)问题(ti)?等等。。。于是(shi)我们通常会(hui)责(ze)令工程师务必(bi)从这些工段—查(cha)找原因,并改善。我们也(ye)会(hui)想到(dao)是(shi)不(bu)(bu)(bu)(bu)是(shi)天(tian)气(qi)的(de)(de)(de)原因?最近比较潮湿,板材吸(xi)潮了(le)?(基材及阻障均易(yi)吸(xi)潮)经过一(yi)番苦战,多少能收获些效果,问题(ti)暂时(shi)(shi)得到(dao)表(biao)面上的(de)(de)(de)解决。然(ran)不(bu)(bu)(bu)(bu)经意(yi)间(jian)此(ci)类(lei)问题(ti)又发生(sheng)了(le),又是(shi)什(shen)么(me)原因?那些可能发生(sheng)问题(ti)的(de)(de)(de)工段明明已经查(cha)过改善过了(le)呀。还有(you)什(shen)么(me)是(shi)没注意(yi)到(dao)的(de)(de)(de)?
针(zhen)对以上属于(yu)PCB、FPC行(xing)(xing)业广泛(fan)的(de)(de)困惑,难题。我们进行(xing)(xing)了大量的(de)(de)试(shi)验(yan)和研究,终于(yu)发现产(chan)生线路不(bu)良、渗镀、分层、起泡(pao),剥离(li)强度不(bu)足等(deng)问题的(de)(de)一个重要(yao)原(yuan)因竟然在于(yu)前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li)部(bu)分。包括(kuo)干湿膜前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li),阻焊处(chu)(chu)理(li)(li),电镀前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li)等(deng)多(duo)工(gong)段(duan)的(de)(de)前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li)部(bu)分。说到这里,或许很(hen)多(duo)行(xing)(xing)业人士不(bu)禁要(yao)笑(xiao)。前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li)是最简单不(bu)过的(de)(de)了,酸洗,除油(you),微蚀。其中哪一样前(qian)处(chu)(chu)理(li)(li)药水、性能、参数乃至(zhi)配方,行(xing)(xing)业内(nei)很(hen)多(duo)技术人员都清楚(chu)。