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PCB设计常见(jian)的失误总结

time : 2020-01-02 10:05       作者:凡亿pcb

PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中,是整个电子产品的基础,PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB设计中常见的一些设计失误,以供大家参考。
一、字(zi)符的乱放
1、字符盖(gai)焊盘SMD焊片,给印(yin)制(zhi)板的(de)通断测试及元件的(de)焊接(jie)带(dai)来(lai)不便。
2、字符设(she)计的太小,造成(cheng)丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠(die),难以分辨。
二、图形(xing)层的(de)滥用
1、在一些图形层上做了(le)一些无用的连(lian)线,本来是四层板(ban)却设计了(le)五层以上的线路,使造成误解。
2、设(she)计时图省事,以Protel软(ruan)件为(wei)(wei)例对(dui)各层(ceng)都有的线用Board层(ceng)去画,又(you)用Board层(ceng)去划标注线,这样在进行光绘数据(ju)时,因为(wei)(wei)未选Board层(ceng),漏掉连线而断路,或者会(hui)因为(wei)(wei)选择Board层(ceng)的标注线而短(duan)路,因此(ci)设(she)计时保持(chi)图形层(ceng)的完(wan)整和清晰。
3、违反常(chang)规(gui)性设计,如元件面(mian)设计在(zai)Bottom层,焊接面(mian)设计在(zai)Top,造成不便(bian)。
三、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠(die),意(yi)味孔(kong)(kong)的重叠(die),在(zai)钻孔(kong)(kong)工序会因为(wei)在(zai)一处(chu)多次钻孔(kong)(kong)导(dao)致(zhi)断钻头,导(dao)致(zhi)孔(kong)(kong)的损伤。
2、多层板中两个(ge)孔(kong)重叠(die),如一(yi)(yi)个(ge)孔(kong)位为(wei)(wei)隔(ge)离(li)(li)盘,另(ling)一(yi)(yi)孔(kong)位为(wei)(wei)连接盘(花焊盘),这(zhei)样绘出底片后(hou)表现(xian)为(wei)(wei)隔(ge)离(li)(li)盘,造成的(de)报废。
PCB设计
四、单面焊盘孔径的(de)设置
1、单面(mian)焊盘一般不(bu)钻(zuan)孔(kong),若钻(zuan)孔(kong)需标(biao)注(zhu),其孔(kong)径(jing)应设计(ji)为零。如果设计(ji)了(le)数值(zhi),这样在产(chan)生钻(zuan)孔(kong)数据(ju)时,此位置就出(chu)现了(le)孔(kong)的座标(biao),而出(chu)现问题。
2、单面(mian)焊盘(pan)如钻孔应特殊标(biao)注。
五、用(yong)填(tian)充块画焊盘
用填(tian)充(chong)(chong)块(kuai)画(hua)焊(han)(han)(han)(han)盘在(zai)(zai)PCB设计线路(lu)时能够通过DRC检查,但对于(yu)加工是不行的,因此类焊(han)(han)(han)(han)盘不能直接生成(cheng)阻焊(han)(han)(han)(han)数(shu)据,在(zai)(zai)上阻焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)时,该填(tian)充(chong)(chong)块(kuai)区域将被(bei)阻焊(han)(han)(han)(han)剂(ji)覆盖,导致器件焊(han)(han)(han)(han)装困难。
六、电(dian)地层(ceng)又是花焊盘又是连(lian)线
因为(wei)设计(ji)成(cheng)花焊盘方(fang)式的(de)电(dian)源,地层与(yu)实际印制板上的(de)图(tu)像是(shi)相反的(de),所(suo)有的(de)连线都是(shi)隔离线,这(zhei)一(yi)点设计(ji)者应(ying)(ying)非常清(qing)楚。 这(zhei)里顺(shun)便(bian)说一(yi)下(xia),画几(ji)组电(dian)源或几(ji)种地的(de)隔离线时应(ying)(ying)小心,不(bu)能留(liu)下(xia)缺口,使(shi)两(liang)组电(dian)源短路(lu),也不(bu)能造成(cheng)该连接的(de)区域封锁(suo)(使(shi)一(yi)组电(dian)源被分开)。
七、加工层次(ci)定义不明确(que)
1、单面板设计在TOP层,如不(bu)加说(shuo)明正(zheng)反做,也(ye)许制出来(lai)的(de)板子装上(shang)器件而不(bu)好焊接。
2、例如一个四层(ceng)板设计时(shi)采用(yong)TOP mid1、mid2 bottom四层(ceng),但加工时(shi)不是按这样(yang)的顺(shun)序(xu)放置(zhi),这就(jiu)要求说明。
八、PCB设计中的填(tian)充(chong)块(kuai)太(tai)多或填(tian)充(chong)块(kuai)用极细的线填(tian)充(chong)
1、产生光(guang)绘数(shu)据(ju)有丢(diu)失的现象,光(guang)绘数(shu)据(ju)不完全。
2、因填充块(kuai)在光绘(hui)数据(ju)处(chu)理时是用线一(yi)条(tiao)一(yi)条(tiao)去画(hua)的(de),因此产生的(de)光绘(hui)数据(ju)量相当大,增加了数据(ju)处(chu)理的(de)难度。
九、表面(mian)贴装器件焊盘太短
这是(shi)对(dui)通断(duan)测(ce)试而言的(de),对(dui)于太密(mi)的(de)表面贴装器件(jian)(jian),其两脚之(zhi)间(jian)的(de)间(jian)距相当(dang)小,焊盘也相当(dang)细,安(an)装测(ce)试针(zhen)(zhen),必(bi)须(xu)上下(左右)交错(cuo)位置,如焊盘设计的(de)太短(duan),虽然不(bu)影响(xiang)器件(jian)(jian)安(an)装,但会使(shi)测(ce)试针(zhen)(zhen)错(cuo)不(bu)开位。
十、大面积网格的间距太(tai)小(xiao)
组成大面积网格线(xian)同线(xian)之间的(de)边(bian)缘太小(小于0.3mm),在(zai)印制(zhi)板制(zhi)造过程(cheng)中,图转工(gong)序(xu)在(zai)显完(wan)影之后容易产生很多碎膜(mo)附着在(zai)板子上(shang),造成断线(xian)。
十一、大面(mian)积铜箔距(ju)外(wai)框的距(ju)离太近
大面积铜(tong)箔(bo)(bo)距(ju)外框应至(zhi)少保(bao)证(zheng)0.2mm以(yi)上的间距(ju),因在(zai)铣(xian)外形时如铣(xian)到铜(tong)箔(bo)(bo)上容(rong)易造成(cheng)铜(tong)箔(bo)(bo)起翘及由其引起的阻焊剂脱(tuo)落(luo)问题。
十二(er)、异型孔太短
异形(xing)孔的长/宽应(ying)≥2:1,宽度应(ying)>1.0mm,否(fou)则,钻床(chuang)在加工异型(xing)孔时极易断钻,造成加工困难(nan),增(zeng)加成本。
十三、图形设计(ji)不均匀
在(zai)进行图形电(dian)镀时造成镀层不均(jun)匀,影响质量。
十四、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。