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我司可生产1-68层FR4硬(ying)板,多层软硬(ying)结(jie)合板。产品广泛应(ying)用(yong)于:消费、汽车,工(gong)控,电源,安防、医疗等领域 。

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8层沉金PCB电路板

8层沉金PCB电路板

    产(chan)品参数

  • 产品名称:8层沉金PCB电(dian)路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金
  • 应用领域:数字光(guang)纤通信
产(chan)品介(jie)绍

应用行(xing)业:通信
应用产品:数字光钎通(tong)信
层数:8
表(biao)面处(chu)理:沉(chen)金
材料:FR4
外层(ceng)线宽/线距:4/4mil
内(nei)层(ceng)线宽/线距(ju):3.5/3.5mil
板厚(hou):1.6mm
最小孔(kong)径(jing):0.45mm

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