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我(wo)司可生产(chan)1-68层(ceng)FR4硬板,多层(ceng)软硬结合板。产(chan)品(pin)广泛(fan)应用(yong)于:消费、汽车,工控(kong),电源,安(an)防、医(yi)疗等领域 。

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2层沉金PCB电路板

2层沉金PCB电路板

    产品参(can)数

  • 产品名称:2层沉金PCB电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金(jin)
  • 应用领域:消费(fei)电子
产(chan)品介(jie)绍

应用行业:消费电(dian)子
应用产(chan)品:USB3.0转接板
层数:2
表面处理:沉金
材料:FR4
外(wai)层(ceng)线(xian)宽/线(xian)距:6/6mil
板厚:1.6mm
最小(xiao)孔径:0.4mm

 

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