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我司可生产1-68层FR4硬板,多层软(ruan)硬结合(he)板。产品广泛应用于:消费、汽车,工控,电源(yuan),安防、医疗等领(ling)域 。

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8层高密度PCB电路板

8层高密度PCB电路板

    产品参数

  • 产品名称:8层高(gao)密度PCB电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金
  • 应用领域:消费电(dian)子
产品介绍

应用行业:消费电(dian)子
应用产品:固态硬盘
层数:8
表(biao)面处理:沉金
材料:FR4
外层线(xian)宽/线(xian)距(ju):4/4mil
内层(ceng)线宽(kuan)/线距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔(kong)径(jing):0.25mm

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