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我司可(ke)生产1-68层(ceng)FR4硬板,多层(ceng)软硬结合板。产品广泛应(ying)用于:消费、汽(qi)车,工(gong)控,电源,安(an)防、医疗等领域 。

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4层高密度沉金PCB电路

4层高密度沉金PCB电路

    产品(pin)参数

  • 产品名称:4层高密(mi)度沉(chen)金(jin)PCB电路
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:沉金
  • 应用领域:消费电子(zi)
产品介绍

应用行业(ye):消费电子 
应用产品:MID平(ping)板(ban)电脑主板(ban)
层数:4
表(biao)面(mian)处理(li):沉(chen)金
材料:FR4
外层线(xian)宽/线(xian)距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板(ban)厚:0.8mm
最(zui)小(xiao)孔径:0.25mm

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