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我司可(ke)生产(chan)1-68层FR4硬(ying)板,多(duo)层软硬(ying)结合板。产(chan)品广泛应用于:消费、汽车,工控,电(dian)源,安防、医疗等(deng)领域 。

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8层控深锣台阶PCB电路板

8层控深锣台阶PCB电路板

    产(chan)品参数

  • 产品名称:8层控(kong)深(shen)锣台阶(jie)PCB电路板(ban)
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:控深锣台阶
  • 应用领域:消费电子(zi)
产品介(jie)绍

应用行业:消费电子
应用(yong)产品(pin):DDR转接(jie)板
层(ceng)数:8
特(te)殊工(gong)艺(yi):控(kong)深锣台阶
表面处理:沉(chen)金
材料:FR4
厚径(jing)比:8:1
外层线宽/线距(ju):4/4mil
内层线宽/线距(ju):4/4mil
板厚:2.4mm
最小孔径:0.3mm

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