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我司可生产1-68层FR4硬(ying)板(ban)(ban),多层软(ruan)硬(ying)结合板(ban)(ban)。产品广泛应用于:消费(fei)、汽车(che),工控(kong),电(dian)源(yuan),安防、医疗等领域 。

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双面OSP阻抗半孔电路板

双面OSP阻抗半孔电路板

    产品参数

  • 产品名称:双面OSP阻(zu)抗半孔电(dian)路板
  • 产品板材:FR4,OSP
  • 产品工艺:阻抗板、半(ban)孔板
  • 应用领域:工业
产(chan)品介绍

 应(ying)用行业:工业
应(ying)用(yong)产品:电子(zi)调(diao)谐器、智(zhi)能控制器
层(ceng)数:2
特(te)殊工艺:阻抗板、半孔板
表面处理:OSP
材料:FR4
外(wai)层线宽/线距:6/4mil
板(ban)厚:1.0mm
最小孔径:0.25mm

 

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