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我(wo)司可生产1-68层(ceng)FR4硬板,多层(ceng)软硬结合板。产品广(guang)泛应用于:消费(fei)、汽车,工控(kong),电源(yuan),安防、医疗等领(ling)域 。

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6层沉金阻抗半孔电路板

6层沉金阻抗半孔电路板

    产品(pin)参数

  • 产品名称:6层沉金阻(zu)抗半(ban)孔电路板
  • 产品板材:FR4
  • 产品工艺:阻抗板、半孔(kong)板
  • 应用领域:车(che)载智能终端(duan)
产(chan)品介绍

应用行业:汽车电(dian)子
应用(yong)产品:车载(zai)智能终端
层数(shu):6
特(te)殊(shu)工(gong)艺(yi):阻抗板、半(ban)孔板
表面处理(li):沉金(jin)
材料:FR4
外层线宽/线距(ju):4/4mil
内层线宽/线距(ju):4/4mil
板厚:1.2mm
最小(xiao)孔径:0.2mm

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